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滿足功能性要求之晶振安裝與焊接

來源：http://sanctuaryinlakeelmo.com 作者：億金電子 2018年09月17
            億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售貼片晶振,石英晶體振蕩器,石英晶振,陶瓷諧振器等電子元件.不僅為用戶提供質(zhì)優(yōu)價廉的晶振產(chǎn)品,并且經(jīng)常更新晶振技術(shù)資料以及產(chǎn)品解決方案,免費供應(yīng)用戶查詢下載.以外注意事項是滿足功能性要求晶振安裝與焊接.
           根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。
           2-1超聲波焊接機的使用
          超聲波焊接機的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
           2-2表面安裝型晶振晶體單元的安裝
         （1）嚴重的溫度變化
           在長時間和反復(fù)的嚴重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
        （2）自動安裝引起的沖擊
          請注意，在自動安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對晶體單元施加太大的機械沖擊，并且電氣特性可能會改變或惡化。
        （3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
          如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或石英晶體單元包裝破裂。
        （4）接地端子
         如果晶體單元配有接地端子，請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
         2-3焊接和超聲波清洗
         晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致石英晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
         2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
         當(dāng)晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于石英晶振,貼片晶振晶體單元周邊的試劑。
        2-5安裝引線安裝型晶體單元
       （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
        由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
      （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
      （3）安裝引線型晶振晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。
      （4）在PC板上安裝晶體單元后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
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