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首頁進口晶振鴻星晶振鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta

鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta

  • 頻率:32.768K
  • 尺寸:3.2*1.5*0.80t
  • 應(yīng) 用: 鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定...
  • RoHS RoHS2

鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
  小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
  鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式晶振(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā),設(shè)計,生產(chǎn)與營銷.
  鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進.
我們的產(chǎn)品作為一個健康的心臟為客戶服務(wù),因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎(chǔ)設(shè)施,為我們生產(chǎn)的每一個產(chǎn)品.
  公司建立平臺有機的學(xué)習(xí)鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和產(chǎn)品改進.
  我們投資在團隊能力、基礎(chǔ)建設(shè)是為了讓客戶每個產(chǎn)品的心臟都健康的跳動.
  因此鴻星建立有機學(xué)習(xí)成長的平臺,激勵跨單位團隊合作的活動,要為更好的環(huán)境與產(chǎn)品不斷的改善.
  鴻星的核心精神:誠信負責,團隊合作,專業(yè)創(chuàng)新,積極成長.HOSONIC以先進技術(shù),優(yōu)異質(zhì)量,完善服務(wù),成為晶體產(chǎn)業(yè)最具競爭優(yōu)勢的品牌.

 型號 ETST
頻率范圍 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option)
振動方式 Fundamental
等效串聯(lián)電阻 70KΩ
精確度 ±20ppm(At25)
工作溫度 -40℃~+85℃Option
存儲溫度 -55℃~+125℃
分路電容 2.0pFmax.
包裝 3000pcs/reel



  Hosonic成立于1979年初,生產(chǎn)的電阻器和電容器,而轉(zhuǎn)向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設(shè)立1991。此后,公司擴大了其在中國大陸生產(chǎn)?,F(xiàn)在,它擁有四個生產(chǎn)設(shè)施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地。
Hosonic現(xiàn)在是一個領(lǐng)先的專業(yè)晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上,致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
 
  公司致力于提供最好的質(zhì)量、服務(wù)和價值的客戶應(yīng)對不斷變化的技術(shù)和環(huán)境的挑戰(zhàn)。
Hosonic專注于自己的核心技術(shù)和鼓勵員工的創(chuàng)造力,創(chuàng)新和團隊合作。
鴻星集團,現(xiàn)在,是一家專業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來,我們一直致力于雙直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體的研究、設(shè)計、制造和銷售.


每個封裝類型的注意事項
 ?。ǎ保┨沾砂b產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
  在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
 ?。?)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
 ?。?)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。



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