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首頁歐美晶振維管晶振Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振

Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振

  • 頻率:8.000~100.000MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
  • 應(yīng) 用: VectronCrystal,VXC4晶振,7050四腳晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶...
  • RoHS RoHS2


  Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  Vectron晶振公司總部設(shè)在哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設(shè)有操作設(shè)施和銷售辦事處,在水晶振蕩器和濾鏡設(shè)計(jì)方面都以其技術(shù)能力而聞名.公司提供的創(chuàng)新和能力反映了高頻率、低成本設(shè)計(jì)和小型化的趨勢,以及更先進(jìn)的綜合解決方案.其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計(jì)、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計(jì)和空間組件能力.
  使命宣言
  Vectron國際晶振集團(tuán)是頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的首選技術(shù)合作伙伴.我們幫助客戶“創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展”他們的業(yè)務(wù).
  質(zhì)量宣言
  Vectron晶振將繼續(xù)成為全球市場的世界級供應(yīng)商,并將運(yùn)用創(chuàng)新的、前瞻性的道德準(zhǔn)則來滿足晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器市場的需求.我們完全致力于認(rèn)識客戶的需求,并以優(yōu)質(zhì)、服務(wù)、響應(yīng)和規(guī)范的要求來回應(yīng)這些需求.我們所有的員工都以客戶滿意度和持續(xù)改進(jìn)為目標(biāo).

Parameter  
Nominal Frequency 8.000~100.000MHZ
Mode Fundamental or 3rd Overtone
Operating Temperature Range 0~70°C
-10~70°C
-20~70°C
-40~85 °C
Stability Over TOP ±10~±100 ppm
Load Capacitance 6~32 PF
Drive Level 10~100uW
Aging / 1st year (at 25 °C) ±5 ppm
Storage Temperature -40~90°C
Crystal Frequency (ESR)
 8.000MHz-10.000MHz
 10.001MHz-14.000MHz
 14.001MHz-20.000MHz
 20.001MHz-40.000MHz
 40.000MHz-100.000MHz 3rd Overtone

60 Ohm
50 Ohm
40 Ohm
30 Ohm
80 Ohm



耐焊性:Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
晶振產(chǎn)品類型 晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 
請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
盡可能使溫度變化曲線保持平滑: 
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.


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網(wǎng)站:http://sanctuaryinlakeelmo.com
 

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