鴻星晶振,HCX-5SB晶體,臺灣進(jìn)口石英晶體諧振器,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,津綻晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.
低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

       同是AT切的芯片，在振動模式上又有基頻（FUND），三次泛音，五次泛音等之分。小型SMD石英晶體諧振器而言，5次泛音很少，3次泛音一般在40M以上時(shí)才會少量生產(chǎn)。同一頻率的產(chǎn)品，3次泛音的厚度是基頻的3倍，例如我司產(chǎn)品某產(chǎn)品48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同），48MHz基本波產(chǎn)品的厚度約為0.034mm。在設(shè)計(jì)芯片厚度時(shí)，AT切的芯片的厚度與頻率，及振動模式有關(guān)，而與芯片的尺寸大小無關(guān)。做成成品后的AT切基頻產(chǎn)品，AT切3泛音產(chǎn)品與BT切產(chǎn)品可以通過觀察其C0/C1值，TS值，電阻值及TC特性來區(qū)分。

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

       臺灣鴻星科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。 臺灣鴻星各部們都是由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識，藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān)，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力.

        鴻星科技是專業(yè)的石英晶振制作商，公司創(chuàng)于臺灣1995年成立，創(chuàng)建品牌為鴻星1997年在香港成立分公司，1998年在深圳成立分部，2001年到廣東省東莞市投資建廠，主要生產(chǎn)石英晶體諧振器，無源晶振，與石英晶體振蕩器，有源晶振，東冠生產(chǎn)線主要生產(chǎn)小尺寸SMD晶體系列。
        臺灣鴻星公司主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振盪子即：石英晶體諧振器，(DIP晶體 SMD 晶體)，石英晶體振盪器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振盪器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振)。

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