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首頁進口晶振希華有源晶振,OSC57A晶體,OSC57B,OSC52,SPO-2520B,希華晶體諧振器,SPO-3225B,SPO-5032B,SPO-7050B晶振

希華有源晶振,OSC57A晶體,OSC57B,OSC52,SPO-2520B,希華晶體諧振器,SPO-3225B,SPO-5032B,SPO-7050B晶振

  • 頻率：40.000~160MHZ
  • 尺寸：7.0mm*5.0mm*1.5mm
  • 應　用： 臺灣希華品牌晶體在十年的時間內(nèi)刻苦專研,開發(fā)了大量的產(chǎn)品,電話：0755-27876565希華品牌晶振持續(xù)在技術(shù)上研究開發(fā)得到了很好的認可,在世界各地的電子市場中得到青睞,現(xiàn)處于晶振行業(yè)舉足輕重的地位。
  • RoHS RoHS2

        希華有源晶振,OSC57A晶體,OSC57B,OSC52,SPO-2520B,希華晶體諧振器,SPO-3225B,SPO-5032B,SPO-7050B晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,CTS晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.溫補晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

項目 符號 參數(shù)范圍 產(chǎn)品說明
晶振頻率范圍 f_nom 40.000~160.000MHZ 基頻與泛音
儲存溫度 T_stg -40°C ~ +125°C 不使用的狀態(tài)
工作溫度 T_use -30°C ~ +75°C 使用時的溫度
電源電壓 DP 3.3V 電壓取決于
激勵功率 DL 200µW Max 推薦:1µW ~ 100µW
頻率公差 f_tol ±10 × 10-6 精度準確性
頻率溫度特征 f_tem ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C 變化
負載電容 CL 15pF 根據(jù)對應零件
頻率老化 f_age ±1 × 10-6 / year Max. *1 +25°C,第一年



        臺灣希華敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品，與日本同業(yè)并駕齊驅(qū)。且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域，加速導入TF SMD Crystal的量產(chǎn)，藉以擴大公司營收規(guī)模并且提升獲利空間。 藉由臺灣、日本、大陸三地的產(chǎn)品設計開發(fā)與制程資源整合，不斷開發(fā)創(chuàng)新及制程改造，以全系列完整產(chǎn)品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。積極地透過產(chǎn)學合作與配合國外技術(shù)引進開發(fā)新產(chǎn)品，多角化經(jīng)營、擴大市場領(lǐng)域，此亦為公司得以永續(xù)經(jīng)營的方針。
        希華溫補振蕩器（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
     
        希華晶體科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務。 希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。







   
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