電路中使用的晶體是從天然晶體切割的薄片,并被研磨到適當(dāng)?shù)暮穸纫垣@得所需的諧振頻率.對(duì)于任何給定的晶體切割,晶體越薄,諧振頻率越高.晶體的“切割”（X,Y,AT等）...

晶振擴(kuò)頻方法已經(jīng)允許沒有增加系統(tǒng)性能妥協(xié)EMI.使用Abracon晶振擴(kuò)頻時(shí)鐘振蕩器不僅減小了封裝,節(jié)省了空間電路,并且減少了屏蔽和設(shè)計(jì)周期成本,但也加快產(chǎn)品的上市時(shí)...

石英晶振晶片的厚度越薄,晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機(jī)械加工使厚度變薄存在局限性.愛普生晶振使用光刻加工,通過只將晶體晶片的激勵(lì)部加工成數(shù)微米的極薄...

根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。 2-1超聲波焊接機(jī)的使用 超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性...

用圖1表示兩只收發(fā)模塊之間通過PCI、SATA或10GbE等各種通信協(xié)議傳輸數(shù)據(jù)的常用通信系統(tǒng)傳輸線路。在這樣的系統(tǒng)中，使用晶振生成基準(zhǔn)信號(hào)。通常，有源晶振,石英晶體...

通過專用集成電路的設(shè)計(jì)、基板布局的設(shè)計(jì)以及變更部品等防止信號(hào)品質(zhì)下降.為了使信號(hào)保持高品質(zhì),基準(zhǔn)信號(hào)源自身所具有的噪音及抖動(dòng)性能是重要的參數(shù).為此,我們?cè)谏?..

Colpitts石英晶體振蕩器使用運(yùn)算放大器,就像之前的Hartley振蕩器,以及使用雙極性石英晶體（BJT）作為振蕩器有源級(jí),我們也可以使用運(yùn)算放大器（運(yùn)算放大器）.一個(gè)的...

EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)的微型化溫度補(bǔ)償振蕩器（TCXO晶振），其尺寸僅為1.6x1.2x0.65mm及高精度0.5PPM和低電壓1.8V，適用于需求高穩(wěn)定度及小尺寸應(yīng)用如G...

AT切型長條片外形有三種：平面片、平面倒邊片、平面倒邊倒角片。在寬厚比較大時(shí)(Wz/t/>20可不要修外形。直接采用平面片。當(dāng)晶振頻率較低時(shí)，為了減小諧振電阻，減...

厚度切變石英晶體元件頻率適用范圍為500KHz-350MHz以上，它是四種振動(dòng)模式中，頻率最高、頻率范圍最寬的一種振動(dòng)模式。它的常用切型為AT和BT兩種，用IRE標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)表...